Reference Test Vehicle für Lebensdauerprognosen

Produktsegment: Early Access (*)
Basierend auf Forschung von: Fraunhofer-Institut für Integrierte Systeme und Bauelementetechnologie (Fraunhofer IISB)
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Reference Test Vehicle Sintered Reference Test Vehicle Reference Test Vehicle Kit

Wer Leistungsmodule für Fahrzeuge und Mobilitätssysteme entwickelt, kennt das Problem: Jedes Labor testet mit eigenen Aufbauten, eigenen Materialien, eigenen Randbedingungen – und am Ende sind die Lebensdauerdaten kaum vergleichbar. Ohne einheitliche Referenz fehlt die gemeinsame Sprache zwischen Ihrem Test-Equipment, Ihren Simulationen und den Ergebnissen Ihrer Lieferanten. Das Reference Test Vehicle gibt Ihnen genau diese Sprache: eine standardisierte, physisch definierte Hardware-Basis, gegen die Sie Ihre gesamten Lebensdauerprüfungen kalibrieren können.

Features

Standardisierter Aufbau auf DBC-Substrat → liefert reproduzierbare Ausgangsbedingungen → Ihre Power-Cycling-Ergebnisse werden labor- und standortübergreifend vergleichbar.

Silber-Sinterverbindung (Die-Attach) → bildet den aktuellen Stand der Verbindungstechnik in gesinterten Modulen ab → Sie testen gegen einen Maßstab, der Ihre reale Fertigungsumgebung widerspiegelt.

Fünf Aluminium-Bonddrähte (350 µm, Heraeus A11) → definieren ein reproduzierbares Topside-Packaging → Ausfallmechanismen an Drahtverbindungen lassen sich gezielt isolieren und bewerten.

Fraunhofer-IISB-gefertigte Schottky-Diode → sichert eine kontrollierte Halbleiterqualität → Sie eliminieren den Chip als Unsicherheitsfaktor in Ihren Lebensdauermodellen.

Umfassende Power-Cycling-Referenzdatenbank → liefert publizierte Vergleichswerte zum Testvehikel → Sie können Ihre eigenen Messergebnisse direkt gegen validierte Daten abgleichen.

Zwei Produktvarianten (fertig montiert oder als Kit) → Sie entscheiden, ob Sie sofort Referenzdaten erzeugen oder eigene Materialien evaluieren → maximale Flexibilität ohne zweite Beschaffungsrunde.

Applikationen

Kalibrierung von Prüfständen: Sie wiederholen PCT-Lebensdauertests mit dem Testvehikel, um Ihr eigenes Equipment auf den Standard abzustimmen – bevor Sie teure Eigenaufbauten verbrauchen.

Benchmarking gesinterter Module: Sie nutzen das Testvehikel als fixen Vergleichspunkt, um das Lebensdauerverhalten verschiedener Moduldesigns einheitlich einzuordnen.

Material-Screening (Kit-Variante): Sie tauschen gezielt einzelne Komponenten aus – zum Beispiel Sinterpaste oder Substrat – und sehen direkt, wie sich das auf die Lebensdauer auswirkt.

Validierung von FEM-Simulationen: Sie speisen Ihre Messdaten vom Testvehikel in Multi-Physics-Modelle ein und prüfen, ob Ihre Simulation die Realität trifft.

Lieferantenbewertung: Sie geben Ihren Zulieferern dasselbe Testvehikel und schaffen eine gemeinsame Datenbasis für Zuverlässigkeitsgespräche.

Technische Spezifikation

Halbleiter: Schottky-Diode (gefertigt vom Fraunhofer IISB)
Substrat: DBC (Direct Bonded Copper), Rogers GmbH
Die-Attach (Unterseite): Silber-Sinterverbindung (Heraeus)
Topside Packaging: 5× Aluminium-Bonddrähte, 350 µm Durchmesser (Heraeus A11)
Aufbau: Bare-Die-Diode, zentral auf DBC gesintert